台湾のチップメーカー、TSMCは2018年の A12バイオニックプロセッサ の 最新のiPhone 今後のiPads。 今 Digitimes TSMCはAppleのA13チップだけで2019を獲得したと語る。
今日のニュースは、いくつかの理由で業界ウォッチャーに大きな驚きとなることはありません。 まず、TSMCは、現在作られているトランジスタの中でも最も小さなパッケージである最先端の7ナノメートルチップを製造する上で主導的役割を果たしており、アップルなどがこれまで以上に手のひらサイズのチップに多くの処理能力を加えることができます。 アップルは独自の7nmチップを設計していますが、TSMCはこれを大規模に製造する最初の企業です。 iPhone XSとiPhone XS Max 7nmのCPUを搭載した世界初の携帯電話となる予定です。
AppleのA13は、潜在的に洗練されたバージョンではあるが、7nmプロセスを引き続き使用することが期待されている。 TSMCは、すでに最小チップに「統合ファンアウト」技術を導入しており、初めて商業化された7nmの極端紫外線（EUV）リソグラフィプロセスをデビューする予定です。これは非常に高価で困難な製造技術で、 7nmのチップメーキングを簡素化し、安価にします。
ライバル GlobalFoundriesは最近中退した 小さなチップを作る際に競争するために必要な数十億ドルの投資のために、7nmの製造競争の中で、 EUV機器を購入することは、それを習得することは何も言わず、最も大胆な企業を除くすべての人にとって脅威であることが判明しています。 GlobalFoundriesは、大型で古いテクノロジーに焦点を当てて、ハイエンドの製造スペースで唯一の実力者としてTSMC、サムスン、インテルを残しました。
TSMCの報われたもう一つの理由：アップルは、スマートフォン事業における主要競争相手であるサムスンが製造したチップの購入を中止するために全力を尽くした。 TSMCは2016年にアップルAシリーズのチップを独占し始めました。同社はサプライヤーとメーカーのオプションを常に開いたままにしていますが、TSMCの競争上の立場を可能な限り強化しています。
TSMCはまた、クアルコム、AMD、Huawei、MediaTek、Nvidia向けの7nmチップを製造する予定です。サムスンとインテルは小規模なチップ製造プロセスで問題を解決し続けているからです。 Intelは最近、 製造上の問題 すでに現在のチップの供給を制限しており、特定の次世代プロセッサの自己製造能力にも影響を与える可能性があります。
次のステージ アップルとTSMCは5ナノメートルプロセス これは、30〜40％の高密度チップを可能にするステップです。 現在、2020年に予定されていますが、遅れる可能性があります。 3ナノメートルチップへの移行は2年後になる可能性がある。